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XC3S250E-4FT256C供应商
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XC3S250E-4FT256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S250E-4FT256C参数详情：
XC3S250E-4FT256C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供250k系统门资源、172个I/O接口和216kbit嵌入式存储，在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时满足工业级温度范围(0°C-85°C)应用需求，为复杂逻辑控制与信号处理提供灵活解决方案。
该芯片特别适合工业自动化、通信设备和消费电子产品中的原型验证与小批量生产，其可重构特性允许设计团队快速迭代优化功能，而无需修改硬件设计，显著缩短产品上市时间并提供后期升级灵活性。
- 型号:XC3S250E-4FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:172
- 栅极数:250000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XC3S250E-4FT256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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