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XC2VP30-7FF1152C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FCBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2VP30-7FF1152C参数详情:

XC2VP30-7FF1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有30816个逻辑单元和2506752位RAM,配合644个I/O端口,为复杂系统设计提供强大的处理能力和丰富的连接选项。其工业级工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行,1152-BBGA封装则在有限空间内实现了高密度集成。

需要注意的是,这款芯片已经停产,不推荐用于新设计。对于正在维护现有系统或进行小批量生产的工程师,它仍然是一个可靠的选择。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex或Kintex系列FPGA,它们在保持高性能的同时提供了更先进的特性和更低功耗。

  • 型号:XC2VP30-7FF1152C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1152-FCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3424
  • 逻辑元件/单元数:30816
  • 总 RAM 位数:2506752
  • I/O 数:644
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
  • XC2VP30-7FF1152C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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