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XC5VSX35T-X1FFG665C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5VSX35T-X1FFG665C参数详情:

XC5VSX35T-X1FFG665C是Xilinx Virtex-5 SXT系列的高性能FPGA,凭借2720个逻辑块和34816个逻辑单元,提供强大的并行处理能力。其360个I/O接口和近3MB的嵌入式内存资源,特别适合需要高速数据流处理和复杂逻辑控制的应用场景,低至1V的工作电压也使其能效表现优异。

这款芯片在通信基站、雷达系统和工业自动化领域有广泛应用。需要注意的是,该型号已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx最新Artix或Kintex系列,它们在保持高性能的同时提供更先进的架构和更长的产品生命周期支持。

  • 型号:XC5VSX35T-X1FFG665C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2720
  • 逻辑元件/单元数:34816
  • 总 RAM 位数:3096576
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VSX35T-X1FFG665C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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