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XC7K325T-1FB900I供应商
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XC7K325T-1FB900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K325T-1FB900I参数详情：
XC7K325T-1FB900I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA器件，拥有326K逻辑单元和350个I/O接口，提供卓越的处理能力和连接性。其16MB嵌入式存储器和优化的功耗设计使其成为通信、工业控制和航空航天应用的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行。
这款FPGA采用900-FCBGA封装，支持1V低电压供电，不仅降低了系统功耗，还简化了电源设计。其高逻辑密度和大容量内存使其非常适合处理复杂算法、实时信号处理和高速数据转换任务，特别适用于需要高性能计算和灵活接口配置的嵌入式系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-1FB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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