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XC2S200-6FG456C供应商
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XC2S200-6FG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S200-6FG456C参数详情:
XC2S200-6FG456C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA,提供20万系统门资源,5292个逻辑单元和57344位RAM,配合284个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其2.375V~2.625V的工作电压范围和0°C~85°C的工业级工作温度,使其适用于多种嵌入式控制、信号处理和接口转换应用。
这款456-BBGA封装的FPGA具备灵活的可编程特性,能够根据不同应用需求定制硬件逻辑,特别适合需要快速原型验证、小批量生产或需要特殊功能接口的场景。Spartan-II系列虽然不是Xilinx最新的产品线,但其成熟稳定的特性和良好的性价比,使其在工业控制、通信设备和测试仪器等领域仍有广泛应用价值。
- 型号:XC2S200-6FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:284
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2S200-6FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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