XCZU7CG-1FFVF1517I

XCZU7CG-1FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合了双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器架构，搭配504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性与性能。其工业级温度范围(-40°C ~ 100°C)和1517-BBGA封装设计，确保在严苛环境下的稳定运行，是工业控制与边缘计算的理想选择。

该芯片丰富的连接接口组合(CANbus、以太网、USB OTG等)和双处理器架构，使其成为实时处理与高性能计算并重的应用场景的理想解决方案。特别适合工业自动化、嵌入式视觉系统和高性能通信设备等需要软硬件协同设计的领域，能够显著降低系统功耗和开发复杂度，加速产品上市时间。

• 型号:XCZU7CG-1FFVF1517I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU7CG-1FFVF1517I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。