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XC17S30XLPDG8C供应商
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XC17S30XLPDG8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S30XLPDG8C参数详情：
XC17S30XLPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为中小规模FPGA设计提供可靠配置方案。其3V-3.6V宽电压范围和8-DIP通孔封装设计，使其成为原型开发和现有系统维护的理想选择，特别适合温度环境在0°C至70°C之间的工业控制设备。
尽管此芯片已停产不再推荐用于新设计，但对于现有系统的维护和升级仍具有重要价值。其OTP（一次性可编程）特性确保了配置数据的稳定性和安全性，是替代Xilinx FPGA原厂配置器件的经济方案。工程师可考虑寻找功能兼容的替代型号，如XC17S系列后续产品，以获得更长期的技术支持和供货保障。
- 型号:XC17S30XLPDG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S30XLPDG8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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