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XCKU060-1FFVA1156C供应商
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XCKU060-1FFVA1156C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCKU060-1FFVA1156C参数详情:
XCKU060-1FFVA1156C作为Xilinx Kintex UltraScale系列的旗舰产品,凭借72万逻辑单元和38MB大容量RAM,为复杂计算与实时信号处理提供强大算力支持。520个高速I/O接口与1156-BBGA封装设计,使其在系统集成度和信号完整性方面表现出色,0.9V低功耗特性更在性能与能效间取得完美平衡。
这款FPGA芯片特别适合通信基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统等对计算密度和接口数量要求严苛的场景。0°C至85°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,成为5G基础设施、雷达系统和工业自动化等应用领域的理想选择,为工程师提供灵活高效的硬件加速解决方案。
- 型号:XCKU060-1FFVA1156C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:41460
- 逻辑元件/单元数:725550
- 总 RAM 位数:38912000
- I/O 数:520
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- XCKU060-1FFVA1156C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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