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XCR3384XL-7FGG324C供应商
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XCR3384XL-7FGG324C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),324-FBGA
- 技术参数:IC CPLD 384MC 7NS 324FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCR3384XL-7FGG324C参数详情:
XCR3384XL-7FGG324C作为赛灵思CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD,凭借384个宏单元和220个I/O资源,为复杂逻辑控制提供了理想的解决方案。其7ns的超快响应时间和3V-3.6V的低功耗设计,特别适合对实时性和能效要求严苛的嵌入式系统,如工业控制、通信设备和高端消费电子产品。
这款CPLD采用系统内可编程技术,支持最少1K次编程/擦除循环,为工程师提供了极大的设计灵活性,便于系统调试和现场升级。324-FBGA封装不仅节省PCB空间,还确保了高密度I/O连接,是原型验证、接口扩展和逻辑替代应用的理想选择,能够显著缩短产品上市时间并降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3384XL-7FGG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC CPLD 384MC 7NS 324FBGA
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.0ns
- 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:24
- 宏单元数:384
- 栅极数:9000
- I/O 数:220
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
- XCR3384XL-7FGG324C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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