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XC4VFX12-10FFG668C供应商
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XC4VFX12-10FFG668C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VFX12-10FFG668C参数详情:
XC4VFX12-10FFG668C作为Xilinx Virtex-4 FX系列的一员,是一款专为高性能计算和信号处理应用设计的FPGA芯片。凭借1368个逻辑块和高达663552位的内置RAM,它能够高效处理复杂算法并存储大量数据,320个I/O端口确保了与各类外围设备的灵活连接,使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器的理想选择。
这款芯片采用1.14V~1.26V低电压设计,在提供强大性能的同时有效控制功耗,0°C~85°C的宽工作温度范围确保了在严苛工业环境下的稳定运行。其668-BBGA封装设计紧凑而高效,为空间受限的应用提供了高性能解决方案,特别适合需要实时信号处理、协议转换和高速数据流的场景。
- 型号:XC4VFX12-10FFG668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1368
- 逻辑元件/单元数:12312
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- XC4VFX12-10FFG668C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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