XC7Z030-2FBG676E

XC7Z030-2FBG676E是Xilinx Zynq-7000系列旗舰SoC，融合双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元FPGA，提供800MHz高性能计算与硬件可编程灵活性。其丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等，完美满足工业控制、通信设备对实时处理与定制化需求的平衡，特别适合需要软件灵活性与硬件加速并重的应用场景。

这款芯片工作温度范围宽广(0°C~100°C)，可靠性高，适用于恶劣工业环境。256KB RAM加上DMA控制器确保高效数据传输，而676-BGA封装设计兼顾了散热与信号完整性，是高端嵌入式系统、工业自动化和通信基础设施的理想选择，为工程师提供从算法实现到硬件加速的完整解决方案。

• 型号:XC7Z030-2FBG676E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:800MHz
• 主要属性:Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7Z030-2FBG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。