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XC7S75-1FGGA484Q

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7S75-1FGGA484Q参数详情:

XC7S75-1FGGA484Q是Xilinx Spartan-7系列FPGA中的中高密度型号,拥有76,800个逻辑单元和4.3MB RAM,配合338个I/O接口,为复杂逻辑设计提供充足资源。其0.95V~1.05V的低电压特性和-40°C~125°C的宽温工作范围,使其特别适合对功耗和稳定性要求严苛的工业控制、通信设备和边缘计算应用。

这款484-BGA封装的FPGA芯片支持灵活配置,可在原型验证和小批量生产中快速实现定制化逻辑功能,是替代ASIC的理想选择,能够显著缩短产品上市时间并降低开发风险,尤其适合需要频繁升级或功能迭代的产品开发。

  • 型号:XC7S75-1FGGA484Q
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:76800
  • 总 RAM 位数:4331520
  • I/O 数:338
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • XC7S75-1FGGA484Q的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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