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XC6SLX100-2FGG484C供应商
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XC6SLX100-2FGG484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX100-2FGG484C参数详情:
XC6SLX100-2FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片,提供101,261逻辑单元和高达4.9MB的嵌入式存储器,326个I/O端口使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电,在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,适合需要高可靠性的环境。
凭借丰富的逻辑资源和I/O配置,XC6SLX100-2FGG484C非常适合通信设备、工业自动化、测试测量和嵌入式系统等应用场景。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,快速实现原型验证和产品迭代,大幅缩短开发周期并降低系统总体成本。
- 型号:XC6SLX100-2FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:326
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX100-2FGG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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