Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XCV2000E-7FG860I
XCV2000E-7FG860I供应商
产品参考图片
XCV2000E-7FG860I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV2000E-7FG860I参数详情：
XCV2000E-7FG860I是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA芯片，拥有9600个逻辑单元块和43200个逻辑元件，配合655360位的RAM容量，为复杂系统设计提供强大算力支持。660个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其能够适应各种严苛环境，特别适合通信设备、工业自动化和航空航天领域的高可靠性应用。
这款860-BGA封装的FPGA芯片采用表面贴装工艺，简化了生产流程，同时1.71V~1.89V的低电压设计有效降低了系统功耗。其丰富的逻辑资源和I/O配置为工程师提供了极大的设计灵活性，能够快速实现从算法到硬件的转换，加速产品上市时间，是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2000E-7FG860I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总 RAM 位数：655360
- I/O 数：660
- 栅极数：2541952
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
- XCV2000E-7FG860I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购