XCZU11EG-L2FFVC1156E

XCZU11EG-L2FFVC1156E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理单元与653K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大的异构计算能力。其双核ARM Cortex-R5实时处理器与ARM Mali-400 MP2图形处理单元的组合，使得该芯片能够同时满足高性能计算和低延迟实时响应需求，是工业自动化、通信设备等领域的理想选择。

该芯片配备丰富的连接接口，包括高速USB OTG、千兆以太网及多种工业总线，确保与各类外设和系统的无缝集成。1156-BBGA封装与0°C至100°C的宽温工作范围，使其能够在严苛工业环境中稳定运行。对于需要同时处理控制逻辑与复杂算法的应用场景，XCZU11EG-L2FFVC1156E提供了软硬件协同设计的灵活性，显著降低系统开发复杂度并提高整体性能。

• 型号:XCZU11EG-L2FFVC1156E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU11EG-L2FFVC1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。