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XCR3256XL-10PQG208C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:208-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC CPLD 256MC 9.1NS 208QFP
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCR3256XL-10PQG208C参数详情:

XCR3256XL-10PQG208C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的CPLD器件,凭借256个宏单元和164个I/O端口,为复杂逻辑控制提供了充足的资源。其9.1ns的快速延迟时间和3V低电压设计使其成为对功耗和性能均有要求的理想选择,特别适合需要高速信号处理和系统内编程的应用场景。

这款表面贴装的CPLD器件广泛应用于通信设备、工业控制和消费电子等领域,能够有效替代传统逻辑器件,简化PCB设计并提高系统集成度。其系统内可编程特性极大缩短了产品开发周期,使工程师能够灵活应对设计变更,同时保持可靠的0°C至70°C工作温度范围,确保在各种环境下的稳定运行。

  • 型号:XCR3256XL-10PQG208C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 256MC 9.1NS 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1 ns
  • 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:16
  • 宏单元数:256
  • 栅极数:6000
  • I/O 数:164
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • XCR3256XL-10PQG208C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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