XCZU17EG-2FFVE1924E

XCZU17EG-2FFVE1924E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，搭配926K+逻辑单元FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活性。其1.3GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器使其特别适合高性能计算和视觉处理场景，满足工业控制、通信设备等严苛应用需求。

该芯片丰富的接口连接能力（包括CANbus、以太网、USB OTG等）和0°C~100°C工业级工作温度范围，确保在多变环境中稳定运行。其FPGA与ARM处理器的高度集成设计，极大降低了系统功耗和板级空间需求，为开发人员提供软硬件协同开发的理想平台，加速产品上市时间并降低整体系统成本。

• 型号:XCZU17EG-2FFVE1924E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1924-FCBGA（45x45）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1924-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1924-FCBGA（45x45）
• XCZU17EG-2FFVE1924E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。