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XCVU27P-2FIGD2104E供应商
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XCVU27P-2FIGD2104E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCVU27P-2FIGD2104E参数详情：
XCVU27P-2FIGD2104E是Xilinx Virtex UltraScale+系列的一款旗舰级FPGA，拥有283.5万逻辑单元和高达74GB的存储资源，配合676个高速I/O接口，专为处理复杂算法和高带宽数据传输而设计。其0.825V~0.876V的低电压工作范围确保了在高性能的同时保持合理的功耗表现，0°C~100°C的工业级工作温度范围使其适用于严苛环境。
这款2104-BBGA封装的大规模FPGA非常适合数据中心加速、5G通信、人工智能和机器学习应用，以及高端视频处理和雷达系统。其可编程特性使得工程师能够根据具体需求定制硬件逻辑，实现比传统ASIC更灵活的解决方案，同时缩短产品上市时间，降低开发风险。
- 制造商产品型号：XCVU27P-2FIGD2104E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：162000
- 逻辑元件/单元数：2835000
- 总RAM位数：74344038
- I/O数：676
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU27P-2FIGD2104E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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