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XA6SLX75-3CSG484Q供应商
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XA6SLX75-3CSG484Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XA6SLX75-3CSG484Q参数详情：
XA6SLX75-3CSG484Q是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA，拥有5831个逻辑块和74637个逻辑单元，提供强大的并行处理能力。其328个I/O接口和3MB内置RAM使其能够处理复杂的数据流和存储需求，适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
该芯片采用1.2V低电压供电，在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作，非常适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境。其484-FBGA封装设计提供了良好的信号完整性和热性能，同时保持紧凑的PCB占用空间，为设计工程师提供了灵活的布局选项。
- 型号:XA6SLX75-3CSG484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:328
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
- XA6SLX75-3CSG484Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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