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XC17S20VO8I供应商
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XC17S20VO8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SER 200K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S20VO8I参数详情：
XC17S20VO8I是一款专为Xilinx FPGA配置设计的200kb OTP PROM，采用8-SOIC封装，工作温度范围宽广（-40°C至85°C），适合工业级应用环境。作为一次性可编程存储器，它能够可靠保存FPGA的配置数据，确保在断电后不丢失，为系统提供稳定的初始化配置方案。
尽管该芯片已停产，但仍在许多维护和升级项目中发挥重要作用。其4.5V至5.5V的宽电压兼容性使其能够适应多种系统环境。对于新设计，建议考虑Xilinx的更新系列PROM，如XCF系列，它们提供更大容量、更低功耗以及多次可编程选项，同时保持良好的向下兼容性。
- 型号:XC17S20VO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 200K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:200kb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S20VO8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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