XCZU17EG-3FFVE1924E

XCZU17EG-3FFVE1924E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，集成了四核Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，搭配926K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其高达1.5GHz的主频和丰富的接口资源（包括以太网、USB、PCIe等），使其成为5G基站、工业自动化和高端边缘计算的理想选择，能够同时满足实时控制与高性能数据处理的双重需求。

该芯片的工业级温度范围(-40°C至+100°C)和1924-BBGA封装设计，确保了在严苛环境下的稳定运行，特别适合汽车电子、航空航天等可靠性要求高的领域。开发者可利用其ARM+FPGA的异构架构，在单一芯片上实现软硬件协同优化，显著降低系统功耗和开发周期，同时提升产品性能与灵活性。

• 制造商产品型号：XCZU17EG-3FFVE1924E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
• 包装：托盘
• 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
• 零件状态：有源
• 架构：MCU，FPGA
• 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小：-
• RAM大小：256KB
• 外设：DMA，WDT
• 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
• 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
• XCZU17EG-3FFVE1924E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。