XCZU19EG-L2FFVC1760E

XCZU19EG-L2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元及Mali-400 MP2图形处理器，配合1143K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的性能与灵活性。其1.3GHz主频和多级缓存架构确保高效处理能力，同时FPGA的硬件可编程特性允许根据应用需求定制加速功能，大幅提升系统响应速度。

该芯片丰富的外设接口（包括千兆以太网、USB OTG、PCIe等多种高速接口）和工业级工作温度范围（0°C~100°C）使其成为工业自动化、通信基站、边缘计算和高级驾驶辅助系统的理想选择。开发者可通过ARM DS-IDE或Vivado开发环境快速构建原型，将软件灵活性与硬件加速完美结合，显著缩短产品上市周期并降低整体系统成本。

• 型号:XCZU19EG-L2FFVC1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU19EG-L2FFVC1760E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。