XCKU040-1FBVA900I

XCKU040-1FBVA900I作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，提供530,250逻辑单元和超过21MB的RAM资源，能够满足复杂算法处理和高速数据传输需求。其468个I/O接口和0.9V低功耗设计，在保证性能的同时优化了系统能效，特别适合需要高集成度和实时处理能力的应用场景。

这款900-BBGA封装的FPGA工作温度范围达-40°C至100°C，可广泛应用于通信设备、工业自动化、数据中心加速等领域。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制功能，实现从原型设计到量产的快速迭代，大大缩短产品开发周期，降低系统整体成本。

• 型号:XCKU040-1FBVA900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:30300
• 逻辑元件/单元数:530250
• 总 RAM 位数:21606000
• I/O 数:468
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCKU040-1FBVA900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。