XC3S400-4FG456I

XC3S400-4FG456I是Xilinx Spartan-3系列中的中端FPGA芯片，提供8064个逻辑单元和400K门逻辑资源，结合294Kbit的嵌入式RAM，为复杂逻辑运算和数据处理提供强大支持。264个I/O端口和1.14V-1.26V的低功耗设计使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，-40°C至100°C的宽温工作范围确保在各种环境下的稳定运行。

这款456-BBGA封装的FPGA芯片特别适合需要中等计算能力和大量I/O接口的应用场景，如工业自动化、通信网关和嵌入式系统。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，而灵活的可编程特性使得硬件功能可以通过软件更新，大大缩短产品开发周期并降低长期维护成本。

• 型号:XC3S400-4FG456I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:896
• 逻辑元件/单元数:8064
• 总 RAM 位数:294912
• I/O 数:264
• 栅极数:400000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC3S400-4FG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。