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XC6VSX315T-2FF1156C供应商
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XC6VSX315T-2FF1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VSX315T-2FF1156C参数详情：
XC6VSX315T-2FF1156C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰产品，拥有314,880逻辑单元和近26MB片上存储资源，为高性能计算和复杂逻辑处理提供强大支持。这款600 I/O的FPGA芯片采用1156-FCBGA封装，在通信、国防和工业自动化领域展现卓越性能，特别适合需要高速数据处理和并行计算的应用场景。
低至0.95V的工作电压设计结合先进的功耗管理技术，确保在提供顶级性能的同时实现能效平衡。丰富的逻辑资源和专用DSP模块使其成为雷达系统、高端图像处理和复杂协议转换的理想选择，为工程师提供灵活可编程的解决方案，加速产品开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-2FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VSX315T-2FF1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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