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XCV1000E-6FG900I供应商
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XCV1000E-6FG900I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 900FGBA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV1000E-6FG900I参数详情:
XCV1000E-6FG900I是一款高性能FPGA芯片,拥有6144个LAB/CLB单元和27648个逻辑元件,提供393216位的RAM资源,能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其660个I/O接口支持多种高速数据传输,适用于需要高集成度和灵活性的应用场景。
该芯片工作温度范围宽(-40°C~100°C),采用900-BBGA封装,适合工业级应用。其1.71V~1.89V的低电压设计有助于降低系统功耗,提高能源效率。XCV1000E-6FG900I特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等领域的原型验证和小批量生产,能够快速实现定制化的数字逻辑功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000E-6FG900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 900FGBA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:393216
- I/O 数:660
- 栅极数:1569178
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
- XCV1000E-6FG900I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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