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XCVU29P-2FIGD2104E供应商
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XCVU29P-2FIGD2104E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCVU29P-2FIGD2104E参数详情：
Xilinx的XCVU29P-2FIGD2104E作为Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，凭借378万逻辑单元和近100MB的RAM资源，为复杂计算和高速数据处理提供了强大平台。其216000个逻辑单元和676个I/O接口使其成为高性能计算、通信基础设施和人工智能加速应用的理想选择，同时0.825V~0.876V的低功耗设计兼顾了性能与能效平衡。
这款采用2104-BBGA封装的工业级FPGA芯片，可在0°C~100°C环境下稳定运行，适合严苛环境下的部署。其高密度逻辑资源和大容量内存使其成为5G基站、数据中心加速卡、高端雷达系统和医疗影像处理等领域的核心处理单元，能够满足实时信号处理、高速数据传输和复杂算法实现的需求，为系统设计者提供灵活可编程的解决方案。
- 制造商产品型号：XCVU29P-2FIGD2104E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：676
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU29P-2FIGD2104E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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