XCZU3EG-1SBVA484E

XCZU3EG-1SBVA484E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，配合154K+逻辑单元，实现了高性能计算与硬件灵活性的完美融合。这款484-BFBGA封装的SoC芯片提供1.2GHz主频及丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG和多种总线协议，特别适合需要实时处理与可编程逻辑协同工作的应用场景。

该芯片凭借其MCU+FPGA混合架构，在工业自动化、边缘计算和嵌入式视觉等领域展现出卓越性能。其宽温工作范围(0°C~100°C)和高度集成的连接能力，使其成为严苛环境下可靠运行的理想选择。设计团队可充分利用ARM处理器的软件生态与FPGA的硬件加速特性，快速实现从原型到产品的转化，显著缩短开发周期并降低系统成本。

• 型号:XCZU3EG-1SBVA484E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FCBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:484-FCBGA（19x19）
• XCZU3EG-1SBVA484E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。