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XCV300-4BG352C供应商
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XCV300-4BG352C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:352-MBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV300-4BG352C参数详情：
XCV300-4BG352C是Xilinx Virtex系列的一款FPGA芯片，拥有6912个逻辑单元和1536个LAB/CLB，提供260个I/O接口和64KB的RAM资源，适用于复杂逻辑控制和数据处理场景。尽管该芯片已停产，但其高性能和灵活性使其仍可作为现有系统的理想替换选项。
这款芯片采用352-LBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，电压需求2.375V至2.625V，适合工业控制、通信设备和测试仪器等应用。对于新设计项目，建议考虑Xilinx最新的Virtex-7或Artix-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能集。
- 型号:XCV300-4BG352C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:260
- 栅极数:322970
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
- XCV300-4BG352C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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