Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XCVU29P-1FSGA2577E
XCVU29P-1FSGA2577E供应商
产品参考图片
XCVU29P-1FSGA2577E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU29P-1FSGA2577E参数详情：
XCVU29P-1FSGA2577E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，提供378万逻辑单元和近100MB RAM的超大规模资源，专为处理复杂算法和高速数据流而设计。其448个I/O端口和2577-BBGA先进封装，为高性能计算、5G通信和数据中心应用提供了卓越的带宽和连接能力。
这款工业级FPGA工作温度范围达0°C至100°C，配合0.825V~0.876V的低电压设计，在提供强大性能的同时实现了优异的能效比。无论是AI加速、高速图像处理还是复杂协议转换，XCVU29P-1FSGA2577E都能为系统设计师提供灵活的硬件加速方案，显著提升系统性能并缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XCVU29P-1FSGA2577E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- XCVU29P-1FSGA2577E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购