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XC17S200AVOG8I供应商
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XC17S200AVOG8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S200AVOG8I参数详情：
作为一款专为FPGA配置设计的串行PROM芯片，XC17S200AVOG8I提供2Mb存储空间，支持3V至3.6V工作电压，能够满足大多数中小规模FPGA的配置需求。其宽温工作范围（-40°C至85°C）和表面贴装封装设计，使其成为工业控制和通信设备中FPGA配置的理想选择。
需要注意的是，XC17S200AVOG8I目前已停产，不建议用于新设计。对于现有维护项目，此芯片仍能提供可靠的FPGA配置功能，但新项目应考虑Xilinx更新的替代产品，如Spartan-6系列配套的配置PROM，以获得更好的技术支持和更长的产品生命周期。
- 型号:XC17S200AVOG8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:2Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S200AVOG8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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