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XC3S500E-4FGG320C供应商
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XC3S500E-4FGG320C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 232 I/O 320FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S500E-4FGG320C参数详情:
XC3S500E-4FGG320C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供10,476个逻辑单元和368Kb内存资源,配合232个I/O口,足以满足大多数中等复杂度的数字逻辑处理需求。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
这款FPGA的可编程特性使其能够灵活适应不同应用场景,减少专用ASIC的开发成本和时间。320-BGA封装不仅提供了良好的电气性能,还确保了系统的可靠性。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目,XC3S500E-4FGG320C提供了极具性价比的解决方案。
- 型号:XC3S500E-4FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 232 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:232
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- XC3S500E-4FGG320C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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