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XC17S05XLVO8C供应商
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XC17S05XLVO8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S05XLVO8C参数详情：
XC17S05XLVO8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供50kb存储容量，专为存储FPGA初始配置数据而设计。其3V-3.6V低电压工作特性和8-SOIC小型封装使其成为空间受限应用的理想选择，同时OTP技术确保配置数据的安全性和可靠性，有效防止意外修改。
作为FPGA系统的关键组件，该芯片广泛应用于通信设备、工业控制和消费电子等领域。需要注意的是，XC17S05XLVO8C已停产，不建议用于新设计，现有系统维护时可考虑Xilinx更新的系列替代品，如SPI或I2C接口的PROM产品，它们提供更大的存储容量和更高的集成度，同时保持向下兼容性。
- 型号:XC17S05XLVO8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:50kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S05XLVO8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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