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XCV100-6CS144C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-TFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV100-6CS144C参数详情:

XCV100-6CS144C作为Xilinx Virtex系列的中等规模FPGA芯片,提供2700个逻辑单元和40Kb RAM资源,94个I/O接口,适合需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其低功耗设计(2.375V~2.625V供电)和紧凑的144-TFBGA封装使其特别适合空间受限但需要高性能可编程逻辑的嵌入式系统。

尽管该芯片曾广泛应用于通信、工业控制和数据处理领域,目前已被Xilinx宣布停产。对于新设计项目,建议考虑Virtex-5或Spartan-6系列替代品,它们提供更高的集成度、更先进的工艺和更长的产品生命周期支持。如需继续使用该型号,建议评估库存情况和替代方案以确保供应链稳定。

  • 制造商产品型号:XCV100-6CS144C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总RAM位数:40960
  • I/O数:94
  • 栅极数:108904
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:144-TFBGA,CSPBGA
  • XCV100-6CS144C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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