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XA3SD1800A-4FGG676I供应商
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XA3SD1800A-4FGG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA3SD1800A-4FGG676I参数详情：
XA3SD1800A-4FGG676I作为Xilinx Spartan-3A DSP系列的旗舰型号，凭借其37,440个逻辑单元和4,160个LAB/CLB，为复杂数字信号处理应用提供了强大的计算能力。高达1.5MB的嵌入式RAM和519个I/O接口使其特别适合需要高带宽数据处理和大量外设连接的系统，而1.14V-1.26V的宽工作电压范围则确保了在不同应用环境下的稳定运行。
这款676-BGA封装的FPGA芯片在-40°C至100°C的工业温度范围内表现出色，使其成为汽车电子、工业自动化和通信基础设施等严苛环境下的理想选择。其高集成度不仅节省了PCB空间，还降低了系统总功耗，为工程师提供了在性能、功耗和成本之间取得平衡的解决方案，特别适合需要实时处理能力的DSP应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3SD1800A-4FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A DSP XA
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：519
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XA3SD1800A-4FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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