XCKU040-1FBVA676I

XCKU040-1FBVA676I是Xilinx Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA，拥有超过53万逻辑单元和21MB内存资源，312个I/O接口使其能够轻松处理复杂数据流。其宽工作温度范围和低功耗特性(-40°C~100°C，0.92V~0.98V供电)使其特别适合严苛环境下的嵌入式应用。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和灵活性，成为通信基站、数据中心加速卡和高端工业控制系统的理想选择。丰富的逻辑资源和内存配置使其能够同时处理多种并行任务，为系统设计提供卓越的性能与功耗平衡，大幅降低整体系统成本和开发周期。

• 型号:XCKU040-1FBVA676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:30300
• 逻辑元件/单元数:530250
• 总 RAM 位数:21606000
• I/O 数:312
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XCKU040-1FBVA676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。