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XC7S6-2FTGB196C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7S6-2FTGB196C参数详情:

XC7S6-2FTGB196C是Xilinx Spartan-7系列中的中规模FPGA,提供6000个逻辑单元和184K位RAM资源,适合需要中等复杂度逻辑处理的应用。其100个I/O端口和紧凑的196-LBGA封装设计,使其成为空间受限但需要灵活逻辑控制的理想选择,尤其适合工业控制、通信接口和原型验证等场景。

这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压供电,工作温度范围0°C-85°C,兼顾了能效与可靠性,非常适合嵌入式系统设计。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能,相比ASIC方案显著缩短了产品上市时间,同时保持了足够的灵活性以适应未来可能的系统升级需求。

  • 型号:XC7S6-2FTGB196C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:196-CSBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:100
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
  • XC7S6-2FTGB196C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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