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XC6SLX75T-N3FGG676C供应商
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XC6SLX75T-N3FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX75T-N3FGG676C参数详情：
Xilinx的XC6SLX75T-N3FGG676C作为Spartan-6 LXT系列的旗舰产品，凭借74637个逻辑单元和348个I/O接口，提供了强大的处理能力和灵活的系统连接性。其集成的3MB嵌入式存储器和低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）特别适合需要高密度逻辑和低功耗的工业控制、通信设备和嵌入式系统应用。
这款676-BGA封装的FPGA芯片能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行，确保了在各种严苛环境下的可靠性。丰富的逻辑资源支持复杂的数字信号处理和高速数据传输，使其成为原型验证、定制化硬件加速和系统升级的理想选择，尤其适合需要平衡性能、成本和开发周期的中高端项目。
- 制造商产品型号：XC6SLX75T-N3FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总RAM位数：3170304
- I/O数：348
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
- XC6SLX75T-N3FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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