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XC6VCX130T-1FFG784C供应商
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XC6VCX130T-1FFG784C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（29x29）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VCX130T-1FFG784C参数详情：
XC6VCX130T-1FFG784C作为Xilinx Virtex-6 CXT系列FPGA，凭借128k逻辑单元和近10MB内存资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大平台。其400个I/O接口支持多种高速协议，适合通信、工业控制和航空航天领域的高性能计算需求。
这款1.0V低功耗FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，784-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。其灵活的可编程特性使工程师能够针对特定应用优化设计，缩短产品上市时间，特别适合需要定制化逻辑和高速数据处理的高端嵌入式系统。
- 型号:XC6VCX130T-1FFG784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA（29x29）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA（29x29）
- XC6VCX130T-1FFG784C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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