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XCV1600E-8FG900C供应商
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XCV1600E-8FG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV1600E-8FG900C参数详情：
XCV1600E-8FG900C作为Xilinx Virtex-E系列的旗舰产品，提供高达34,992个逻辑单元和589Kb的嵌入式RAM，配合700个高速I/O接口，能够满足复杂数字系统的设计需求。其7776个逻辑块和近220万等效门电路的规模，使其成为通信基站、工业自动化和高端医疗设备领域中实现高速信号处理和复杂逻辑控制的首选方案。
该芯片采用1.71V至1.89V的宽电压工作范围，适应不同应用场景的电源需求。900-FBGA封装在提供强大处理能力的同时，也保证了良好的散热性能和PCB布局灵活性。对于需要现场可编程性的设计项目，XCV1600E-8FG900C能够在不改变硬件的情况下，通过软件更新实现功能升级，大幅延长产品生命周期并降低总体拥有成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-8FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：700
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XCV1600E-8FG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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