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XC6SLX150T-N3FG676C供应商
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XC6SLX150T-N3FG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX150T-N3FG676C参数详情:
XC6SLX150T-N3FG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有147k逻辑单元和近5MB RAM资源,396个I/O接口使其能够处理复杂的数据交换任务。这款芯片专为需要高集成度与低功耗平衡的嵌入式系统设计,工作电压范围1.14-1.26V,适合通信、工业控制和数据处理等应用场景,为工程师提供灵活的硬件加速解决方案。
需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于正在维护现有系统或进行小批量生产的工程师而言,XC6SLX150T-N3FG676C仍是一个可靠选择;但对于新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代品,它们提供更先进的工艺、更高的性能和更长的供货保障。
- 型号:XC6SLX150T-N3FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC6SLX150T-N3FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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