XC7A200T-2FBG676C

XC7A200T-2FBG676C是Xilinx Artix-7系列中的高密度FPGA，拥有215k逻辑单元和13.4MB RAM，为复杂系统设计提供了充足的硬件资源。其低功耗设计(0.95V-1.05V)结合工业级温度范围(0°C-85°C)，使其成为严苛环境下的理想选择，特别适合需要高性能与可靠性兼备的应用。

这款FPGA的400个I/O接口和676-BBGA封装形式，使其在通信设备、工业自动化、航空航天和医疗成像等领域具有广泛适用性。其可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件功能，实现产品差异化，同时缩短上市时间，为系统设计提供极大的灵活性。

• 型号:XC7A200T-2FBG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:16825
• 逻辑元件/单元数:215360
• 总 RAM 位数:13455360
• I/O 数:400
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7A200T-2FBG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。