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XC2C512-10FGG324I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:324-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2C512-10FGG324I参数详情:

XC2C512-10FGG324I是Xilinx CoolRunner II系列中的高性能CPLD,拥有512个宏单元和270个I/O,凭借9.2ns的超低延迟时间和1.7V~1.9V的低工作电压,为系统设计提供了卓越的功耗与性能平衡。这款324-BBGA封装的器件支持系统内编程,简化了开发流程,特别适合需要快速原型验证和频繁迭代的设计场景。

凭借宽温工作范围(-40°C~85°C)和高可靠性,XC2C512-10FGG324I非常适合工业控制、通信设备和汽车电子等应用场景。其12,000门逻辑资源和灵活的I/O配置,使其能够轻松实现复杂的逻辑功能,同时保持设计简洁和成本效益,是工程师在资源受限环境中实现高性能逻辑设计的理想选择。

  • 型号:XC2C512-10FGG324I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2 ns
  • 供电电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V
  • 逻辑元件/块数:32
  • 宏单元数:512
  • 栅极数:12000
  • I/O 数:270
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:324-BBGA
  • 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
  • XC2C512-10FGG324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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