XCZU4EG-2SFVC784I

XCZU4EG-2SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理核心、双核实时处理器Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，配合192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和可编程灵活性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行，丰富的接口包括以太网、USB、CAN等，满足多样化连接需求。

这款SoC特别适合需要高性能计算与硬件加速结合的应用场景，如工业自动化、通信基站、嵌入式视觉系统等。开发者可通过ARM核运行操作系统和应用，同时在FPGA部分实现定制硬件加速功能，实现软件灵活性与硬件高性能的最佳平衡，大幅降低系统功耗和开发复杂度，缩短产品上市时间。

• 型号:XCZU4EG-2SFVC784I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCZU4EG-2SFVC784I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。