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XA6SLX75T-2FGG484Q供应商
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XA6SLX75T-2FGG484Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX75T-2FGG484Q参数详情：
XA6SLX75T-2FGG484Q作为Xilinx汽车级Spartan-6 LXT系列FPGA，提供7.4万逻辑单元和3MB大容量内存，配合268个I/O接口，专为高可靠性应用设计。其1.2V低功耗特性与-40°C至125°C宽温工作范围，使其成为汽车电子、工业控制等严苛环境的理想选择，能够灵活实现复杂逻辑功能与高速数据处理。
该芯片凭借AEC-Q100汽车级认证和484-BBGA封装优势，适用于ADAS系统、车载信息娱乐、工业自动化等领域。其可编程特性允许设计人员根据需求定制功能，同时保持后期升级灵活性，特别适合需要长期稳定支持且可能面临功能迭代的产品开发，为系统提供卓越的性能与可靠性平衡。
- 型号:XA6SLX75T-2FGG484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XA6SLX75T-2FGG484Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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