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XC6VLX550T-1FFG1760I供应商
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XC6VLX550T-1FFG1760I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VLX550T-1FFG1760I参数详情：
XC6VLX550T-1FFG1760I作为Virtex 6 LXT系列的高端FPGA，拥有近55万逻辑单元和超过23MB的嵌入式RAM，提供卓越的处理能力和存储资源，同时0.95V-1.05V的宽电压范围确保了低功耗运行，特别适合需要高性能与能效比平衡的复杂应用场景。
这款1200 I/O接口的1760-FCBGA封装芯片，在通信设备、航空航天、工业自动化等领域表现出色，其-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是高性能计算、信号处理和系统集成的理想选择，为工程师提供了高度灵活的定制化解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-1FFG1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
- XC6VLX550T-1FFG1760I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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