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XCV300E-7BG432I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:432-MBGA(40x40)
  • 技术参数:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV300E-7BG432I参数详情:

XCV300E-7BG432I作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA器件,提供1536个逻辑单元和316个I/O端口,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其131KB的嵌入式存储器和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,支持系统级集成并简化设计流程。

需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。现有系统维护或小批量生产仍可考虑,但新项目应考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代方案,这些新一代产品提供更高性能、更低功耗和更先进的架构,同时保持良好的设计兼容性。

  • 型号:XCV300E-7BG432I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:432-MBGA(40x40)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1536
  • 逻辑元件/单元数:6912
  • 总 RAM 位数:131072
  • I/O 数:316
  • 栅极数:411955
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:432-MBGA(40x40)
  • XCV300E-7BG432I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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