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XC7Z035-3FFG676E供应商
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XC7Z035-3FFG676E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：片上系统 (SoC)，676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7Z035-3FFG676E参数详情：
XC7Z035-3FFG676E是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA，提供800MHz处理速度和275K逻辑单元。这种异构架构使工程师能够在同一芯片上实现灵活的软件编程和硬件加速，特别适合需要实时处理与复杂算法的应用场景。
该芯片丰富的接口资源（包括以太网、USB、CAN等）使其成为工业自动化、通信设备和医疗系统的理想选择。宽温工作范围（0°C~100°C）确保了在恶劣环境下的可靠性，而676-FCBGA封装则在有限空间内提供了高集成度解决方案，为高性能嵌入式系统设计提供了强大支持。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7Z035-3FFG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- 系列: Zynq-7000
- 架构: MCU，FPGA
- 核心处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存: -
- MCU RAM: 256KB
- 外设: DMA
- 连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度: 800MHz
- 主要属性: Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
- 工作温度: 0°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）
- XC7Z035-3FFG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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