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XA6SLX25T-2CSG324Q供应商
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XA6SLX25T-2CSG324Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX25T-2CSG324Q参数详情：
XA6SLX25T-2CSG324Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，拥有高达24,051个逻辑单元和958KB的嵌入式RAM，结合190个高速I/O端口，为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力。其AEC-Q100认证确保了在-40°C至125°C极端温度环境下的稳定运行，是汽车电子、工业控制和航空航天等高可靠性领域的理想选择。
Spartan-6 LXT系列采用低功耗设计，1.14V-1.26V的工作电压显著降低了系统整体能耗。其324-LFBGA封装提供了良好的散热性能和空间效率，适合空间受限的应用场景。该芯片支持灵活配置，可根据具体需求定制硬件加速功能，特别适用于视频处理、通信协议转换和实时信号处理等需要高性能和低延迟的应用。
- 型号:XA6SLX25T-2CSG324Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:190
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- XA6SLX25T-2CSG324Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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