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XCV600-5BG560C供应商
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XCV600-5BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV600-5BG560C参数详情：
XCV600-5BG560C是Xilinx Virtex系列的高性能FPGA器件，提供15552个逻辑单元和404个I/O端口，适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用。其98KB的嵌入式存储器和3456个CLB资源使其成为通信设备、工业控制和高端消费电子的理想选择，能够灵活实现各种定制化功能。
值得注意的是，该芯片已停产，不适合用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产，仍可作为备选方案。建议新项目考虑Xilinx最新的Artix或Kintex系列FPGA，它们在保持高性能的同时提供更低的功耗和更先进的工艺技术，以及更长的产品生命周期支持。
- 型号:XCV600-5BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3456
- 逻辑元件/单元数:15552
- 总 RAM 位数:98304
- I/O 数:404
- 栅极数:661111
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XCV600-5BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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